Raptic X-Doria Secure vāciņš iPhone 14 Pro ar MagSafe, zils
Raptic X-Doria
| Preces kods: | 190432 |
|---|---|
| Ražotājs: | Raptic X-Doria |
| Pieejamība: | Ir piegādātāju noliktavā |
| Gaidīšanas laiks: | 5-12 darba dienas |
| EAN: | 6950941493482 |
Piegādes iespējas uz:
LatviaRaptic Secure ir triecienizturīgs aizsargvāciņš viedtālrunim iPhone 14 Pro ar iebūvētu magnētisko gredzenu un videi draudzīgu konstrukciju.
Saderība ar MagSafe
Iebūvētais magnētiskais gredzens nodrošina pilnu saderību ar MagSafe bezvadu lādētājiem, statīviem un magnētiskajiem auto turētājiem, ļaujot uzlādēt tālruni, nenoņemot vāciņu.
Izturīga aizsardzība
Vāciņš ir izstrādāts ierīces pasargāšanai ikdienā un nodrošina šādas aizsardzības funkcijas:
- Kritienu amortizācija: testos iztur kritienus no augstuma līdz 4 metriem;
- Gaisa kabatas: stūros un malās iestrādātie gaisa spilventiņi palīdz izkliedēt trieciena kinētisko enerģiju;
- Paaugstinātas apmales: aizsargā ekrānu un kameras lēcas pret skrāpējumiem, novietojot ierīci uz virsmām;
- Pārdomāts dizains: precīzi izgriezumi nodrošina ērtu piekļuvi funkcijām, un korpuss droši guļ plaukstā.
Videi draudzīgi materiāli
Vāciņš un tā iepakojums ir izgatavoti no EcoElement™ un pārstrādātiem materiāliem, kas pēc lietošanas bioloģiski sadalās. Ražošanas process un komponenti ir sertificēti kā CO2 neitrāli, samazinot oglekļa dioksīda emisijas apkārtējā vidē.
| Zīmols | Raptic |
|---|---|
| Modelis | Secure built |
| Materiāls | TPU, termoplastiskais poliuretāns, EcoElement™ |
Vai vāciņš atbalsta MagSafe bezvadu uzlādi?
Jā, vāciņā ir iebūvēts magnētiskais gredzens, kas atbalsta magnētisko bezvadu uzlādi un saderību ar MagSafe statīviem un turētājiem.
Kādu aizsardzību pret kritieniem nodrošina šis vāciņš?
Pārbaudēs vāciņš ir izturējis kritienus no augstuma līdz 4 metriem, pateicoties konstrukcijai un malu gaisa spilventiņiem, kas izkliedē trieciena spēku.
No kādiem materiāliem vāciņš ir izgatavots?
Tas ir izgatavots no termoplastiskā poliuretāna (TPU) un EcoElement™ materiāla, kas ir bioloģiski noārdāms.
